Beschichtungstechnik

Das Elektronenstrahlbeschichten eignet sich besonders gut für hohe Beschichtungsraten und ist wegen der Erforderlichkeit eines Vakuums ideales Werkzeug für großflächige Folienbeschichtung. Das Fraunhofer FEP widmet sich der Entwicklung von Technologien und Prozessen zur Oberflächenveredelung und für die Organische Elektronik. Die Kerntechnologien (Sputtern, plasmaaktivierte Hochratebedampfung, Hochrate-PECVD, Elektronenstrahltechnologie, Technologien für die organische Elektronik, IC- und Systemdesign) werden zur Lösung vielfältiger, industrieller Problemstellungen der Oberflächentechnologie eingesetzt.

Dazu stehen zahlreiche industrienahe Anlagen zur Beschichtung großer Flächen in Batch-Anlagen, in-line oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren sowie über Elektronenstrahl-Anlagen zur effizienten Bearbeitung von Oberflächen zur Verfügung. Daneben verfügt das Institut über mehrere Reinräume mit Forschungs- und Entwicklungslinien für die organische Elektronik. In den Anlagen des Fraunhofer FEP können Flachsubstrate aus Glas, Kunststoff oder Metall, flexible Oberflächen wie metallische Bänder, flexibles Glas oder Kunststofffolien, dreidimensionale Bauteile oder auch Siliziumwafer veredelt und beschichtet werden.

Daneben wird ultra-dünnes Glas, bekannt auch als flexibles Glas, als relativ neues Material mit exzellenten Oberflächeneigenschaften und einer niedrigen Substratrauheit als Substratmaterial betrachtet. Die Entwicklung von Dünnschicht-Beschichtungsverfahren für ultra-dünnes Glas und dessen Integration in organische und hybride Elektronik sind aktuelle Forschungsschwerpunkte des Fraunhofer FEP. Dabei werden sowohl Sheet-go-Sheet- als auch Rolle-zu-Rolle-Abscheidungsverfahren adressiert, um die Anwendung von ultra-dünnem Glas in Hightech-Geräten zu ermöglichen.