Elektronenstrahltechnik

Die Elektronenstrahltechnik nimmt eine Sonderrolle in den Fertigungsverfahren der Institute des Fraunhofer-Verbunds Light & Surfaces ein. So eignet sich das Elektronenstrahlbeschichten besonders gut für hohe Beschichtungsraten und ist wegen der Erforderlichkeit eines Vakuums ideales Werkzeug für großflächige Folienbeschichtung. Der Fraunhofer-Verbunds Light & Surfaces widmet sich der Entwicklung von Technologien und Prozessen zur Oberflächenveredelung und für die organische Elektronik. Die Kerntechnologien (Sputtern, plasmaaktivierte Hochratebedampfung, Hochrate-PECVD, Elektronenstrahltechnologie, Technologien für die organische Elektronik und IC- und Systemdesign) werden zur Lösung vielfältiger, industrieller Problemstellungen der Oberflächentechnologie eingesetzt.

Dazu stehen zahlreiche industrienahe Anlagen, zur Beschichtung großer Flächen in Batch-Anlagen, in-line oder im Rolle-zu-Rolle Verfahren, sowie über Elektronenstrahl-Anlagen zur effizienten Bearbeitung von Oberflächen, zur Verfügung. Daneben verfügt insbesondere das Fraunhofer FEP über mehrere Reinräume mit Forschungs- und Entwicklungslinien für die organische Elektronik. In den Anlagen des Fraunhofer FEP können Flachsubstrate aus Glas, Kunststoff oder Metall, flexible Oberflächen wie metallische Bänder, flexibles Glas oder Kunststofffolien, dreidimensionale Bauteile oder auch Siliziumwafer veredelt und beschichtet werden.

Darüber hinaus bietet der Elektronenstrahl als sehr flexibles Werkzeug besonders bei der Behandlung von Kunststoffen eine Fülle von Modifikations- und Variationsmöglichkeiten. Am Fraunhofer FEP können durch niederenergetisch beschleunigte Elektronenstrahlen Oberflächen sterilisiert, vernetzt oder anderweitig modifiziert (funktionalisiert) werden. Dies wird durch Veränderungen der Prozessparameter möglich. So führt beispielsweise eine Änderung der Beschleunigungsenergie zu unterschiedlichen Eindringtiefen der Elektronenstrahlen in das Material, eine Differenzierung der eingestrahlten Energiedosis in Zeit und Menge zu unterschiedlichen Prozessen im Substrat.